先進封裝與半導體材料

戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。
• 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。
• 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。
• 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。
• 真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。
• 濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。


��【 前瞻封裝技術 (FOPLP) 】
  扇出型面板級封裝： 310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm  應用領域： AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心

銳隆優勢：為什麼選擇我們？
  一站式整合｜減少供應商對接成本，材料加工封裝一條龍。  快速交期｜掌握核心製程，滿足 R&D 緊湊的開發時程。
穩定品質｜支援從研發端的小量試產到工業級的穩定產出。  研發友善｜專業技術諮詢，彈性支援特殊規格客製化。

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