用戶基本資料
- 建立: 2017-06-27
- 最後登入: 2026-07-01
銳隆光電/科研市集有限公司 刊登的廣告
從實驗室到產線，銳隆為您全程加速
銳隆集團致力於提供一站式研發與生產解決方案，覆蓋半導體材料、光電玻璃與尖端科研材料三大領域。我們在先進封裝與半導體材料方面，掌握面板級扇出型封裝(FOPLP)技術，支援大尺寸載板加工，並提供包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等 III-V 化合物在內的核心半導體基材及客製化工藝。同時，我們提供真空鍍膜靶材及濺鍍服務，滿足從研發到量產的多層金屬疊層需求。在光電玻璃與精密加工領域，我們支援 10 代線規模的面板與觸控玻璃製程，包括 CNC…
- 桃竹苗全區
- 刊登日期: 2026-07-09
從實驗室到產線，銳隆為您全程加速
銳隆集團致力於提供一站式研發與生產解決方案，覆蓋半導體材料、光電玻璃與尖端科研材料三大領域。我們在先進封裝與半導體材料方面，掌握面板級扇出型封裝(FOPLP)技術，支援大尺寸載板加工，並提供包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等 III-V 化合物在內的核心半導體基材及客製化工藝。同時，我們提供真空鍍膜靶材及濺鍍服務，滿足從研發到量產的多層金屬疊層需求。在光電玻璃與精密加工領域，我們支援 10 代線規模的面板與觸控玻璃製程，包括 CNC…
- 雲林.嘉義.台南
- 刊登日期: 2026-06-07
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆科研 尖端材料供應站
戰略定位：解決科研界與 R&D 端的採購痛點，建立資訊對稱屏障。 • 新興能源材料：鈣鈦礦 (Perovskite) & 量子點 (Quantum Dot)；CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料。 • 有機光電與奈米碳材：石墨烯 (粉末、高濃度分散液)；單壁/多壁碳管；Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS。 • 高純度化學品：供應碘化銦、氧化錫、二碘化錫等特種實驗試劑。 • CAS 智慧查詢：支援 35 萬種化學品價格即時查詢。 ��【…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
光電玻璃與精密加工方案
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。 • 機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。 • 精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。 • 精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。 • 機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。 •…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
先進封裝與半導體材料
戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。 • 真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr,…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆不只是供應商｜更是您的技術後盾
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 桃竹苗全區
- 刊登日期: 2026-05-27
在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴
【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm) 特殊光學： 藍寶石、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10 加工實力： 異形切割｜研磨拋光｜精密印刷｜化學強化｜光學鍍膜｜AR/AG/AF ��【 半導體材料與靶材服務 】 矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge /…
- 桃園.新竹.苗栗
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產
在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、 玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm) 特殊光學： 藍寶石、BF33、B270、BK7、…
- 台灣以內
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 ‧前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 ‧核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵)等 III-V 族化合物。 ‧客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…
- 全球
- 刊登日期: 2026-05-22
銳隆集團｜半導體材料、光電玻璃、FOPLP先進封裝整合方案
銳隆集團｜半導體材料、光電玻璃、FOPLP先進封裝整合方案 簡介: 銳隆光電 × 銳隆科研（Rui Long Group）專注於半導體材料、光電玻璃、真空鍍膜、精密加工與 FOPLP 前瞻封裝技術，提供從研發、試產到量產的一站式整合服務。 因應 AI、高效能運算（HPC）、HBM、5G/6G、自駕車與第三代半導體快速發展，銳隆持續深耕高階材料與精密製程領域，協助客戶提升產品開發效率與製程整合能力。 服務項目涵蓋： ‧ Si／SOI／SiC／GaAs 半導體晶圓 ‧ ITO／FTO／AZO 導電玻璃 ‧…
- 苗栗縣
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 桃竹苗全區
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆不只是供應商｜更是您的技術後盾
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 全球
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆集團｜半導體材料、光電玻璃、FOPLP先進封裝整合方案
銳隆光電 × 銳隆科研（Rui Long Group）專注於半導體材料、光電玻璃、真空鍍膜、精密加工與 FOPLP 前瞻封裝技術，提供從研發、試產到量產的一站式整合服務。 因應 AI、高效能運算（HPC）、HBM、5G/6G、自駕車與第三代半導體快速發展，銳隆持續深耕高階材料與精密製程領域，協助客戶提升產品開發效率與製程整合能力。 服務項目涵蓋： ‧ Si／SOI／SiC／GaAs 半導體晶圓 ‧ ITO／FTO／AZO 導電玻璃 ‧ 真空鍍膜靶材與濺鍍加工 ‧ FOPLP 面板級先進封裝 ‧…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 雲嘉南全區
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 新竹市
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆不只是供應商｜更是您的技術後盾
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 桃竹苗全區
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 ‧前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 ‧核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵)等 III-V 族化合物。…
- 全球
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆科研：尖端材料供應站
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣：一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！ 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆科研：尖端材料供應站
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 台北.基隆
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 桃園.新竹.苗栗
- 刊登日期: 2026-05-19
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-14
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 台灣以內
- 刊登日期: 2026-05-14
先進封裝與半導體材料;光電玻璃與精密加工方案
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-12
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-12
