銳隆集團致力於提供一站式研發與生產解決方案,覆蓋半導體材料、光電玻璃與尖端科研材料三大領域。我們在先進封裝與半導體材料方面,掌握面板級扇出型封裝(FOPLP)技術,支援大尺寸載板加工,並提供包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等 III-V 化合物在內的核心半導體基材及客製化工藝。同時,我們提供真空鍍膜靶材及濺鍍服務,滿足從研發到量產的多層金屬疊層需求。在光電玻璃與精密加工領域,我們支援 10 代線規模的面板與觸控玻璃製程,包括 CNC…
【 銳隆光電 × 銳隆科研 | 科技台灣:一站式 研發 + 試產 + 量產 】 在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業,銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。 我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈,助您的創新領先落地! 【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃: 10代線光電面板、觸控顯示(切割|研磨|印刷|強化|鍍膜|線路蝕刻) 半導體玻璃: 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃: 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1…