在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴

【 玻璃基板與精密加工方案 】
  面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻）  半導體玻璃： 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓  高規玻璃： 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm)  特殊光學： 藍寶石、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10  加工實力： 異形切割｜研磨拋光｜精密印刷｜化學強化｜光學鍍膜｜AR/AG/AF

��【 半導體材料與靶材服務 】
  矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工）  真空鍍膜靶材：
純金屬： Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物： ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2  薄膜濺鍍： 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)

��【 前瞻封裝技術 (FOPLP) 】
  扇出型面板級封裝： 310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm  應用領域： AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心

��【 銳隆科研：尖端材料供應站 】
  鈣鈦礦 & 量子點  ： CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料  有機光電材料 ��： Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、
PCBM、PEDOT:PSS  奈米碳材 ️： 石墨烯 (粉末/分散液)、單壁/多壁碳管、石墨化碳管  高純化學品： 碘化銦、
氧化銦、氧化錫、二碘化錫等  CAS 查詢： 支援 35 萬種化學試劑價格即時查詢

銳隆優勢：為什麼選擇我們？
  一站式整合｜減少供應商對接成本，材料加工封裝一條龍。  快速交期｜掌握核心製程，滿足 R&D 緊湊的開發時程。
穩定品質｜支援從研發端的小量試產到工業級的穩定產出。  研發友善｜專業技術諮詢，彈性支援特殊規格客製化。

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