從實驗室到產線，銳隆為您全程加速

銳隆集團致力於提供一站式研發與生產解決方案，覆蓋半導體材料、光電玻璃與尖端科研材料三大領域。我們在先進封裝與半導體材料方面，掌握面板級扇出型封裝(FOPLP)技術，支援大尺寸載板加工，並提供包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等 III-V 化合物在內的核心半導體基材及客製化工藝。同時，我們提供真空鍍膜靶材及濺鍍服務，滿足從研發到量產的多層金屬疊層需求。在光電玻璃與精密加工領域，我們支援 10 代線規模的面板與觸控玻璃製程，包括 CNC 精密切割、研磨拋光、化學強化、印刷與機能性表面鍍膜，並提供多種高穿透、耐溫玻璃及特殊光學基板。銳隆科研材料供應站專為科研與研發端設計，涵蓋鈣鈦礦、量子點、有機光電材料、奈米碳材及高純化學品，並提供即時 CAS 查詢服務。我們將材料供應、精密加工與前瞻封裝整合於同一條高效交付鏈，以快速交期、穩定品質和研發友善服務，助力創新從實驗室順利落地到產線。
【先進封裝與半導體材料】
銳隆提供先進封裝 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）加工服務，支援 310×310、510×515、700×700 mm 尺寸，應用於 AI 晶片、HPC、HBM、資料中心、自駕車及 5G/6G 通訊。
同時供應 2–12 吋半導體晶圓與 III-V 族材料，包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs，並提供單／雙面拋光、客製切割、Flat／Notch 加工與晶圓鍍膜。
另提供高純度真空鍍膜靶材（金屬與氧化物）及專業薄膜濺鍍服務，如 Cr/Au、Ti/Pt/Au 多層金屬製程。
【光電玻璃與精密加工】
提供 ITO、FTO、AZO 導電玻璃與 ITO Film，應用於 OLED、太陽能、觸控顯示與智慧光電產品。
精密加工服務包含 CNC 切割、異形切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化，以及黑色矩陣（BM）、LOGO 印刷、感測器線路絲印與蝕刻加工。
另支援 AR 抗反射、AG 抗炫光、AF 防指紋鍍膜，並供應石英、藍寶石、BK7、D263T、EXG 等高規格光學基板，以及 0.2–1.1 mm 超薄耐溫玻璃。
【尖端科研材料供應】
提供鈣鈦礦與量子點材料（如 CsPbCl2Br、CsPbI3）、石墨烯、單／多壁碳管及多種有機光電材料（Spiro-OMeTAD、PEDOT:PSS 等），廣泛應用於太陽能、OLED、感測器與新能源研發。並供應高純度科研化學品，如碘化銦、氧化銦、氧化錫等，搭配 CAS 智慧查詢系統，可即時查詢超過 35 萬種化學品資訊。
【為什麼選擇銳隆】
提供從材料、加工、鍍膜到封裝的一站式整合服務，支援研發試作到量產需求，具備穩定品質與高度客製化能力。
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�� 35萬種CAS化學品價格查詢
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