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銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
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銳隆集團|半導體材料、光電玻璃、FOPLP先進封裝整合方案 簡介: 銳隆光電 × 銳隆科研(Rui Long Group)專注於半導體材料、光電玻璃、真空鍍膜、精密加工與 FOPLP 前瞻封裝技術,提供從研發、試產到量產的一站式整合服務。 因應 AI、高效能運算(HPC)、HBM、5G/6G、自駕車與第三代半導體快速發展,銳隆持續深耕高階材料與精密製程領域,協助客戶提升產品開發效率與製程整合能力。 服務項目涵蓋: ‧ Si/SOI/SiC/GaAs 半導體晶圓 ‧ ITO/FTO/AZO 導電玻璃 ‧…
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