第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor)
戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。
• 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。
• 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。
• 客製化工藝:單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。
• 真空鍍膜靶材:包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬,及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。
• 濺鍍服務:專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。
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第二類別 光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
戰略定位:涵蓋 10 代線規模,提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
• 機能性導電玻璃與薄膜:高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃,適用於電致變色、OLED 與太陽能;以及導電軟板 (ITO Film)。
• 精密玻璃加工工藝:CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。
• 精密印刷:黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。
• 機能性表面鍍膜:AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。
• 特種光學基板:供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。
• 超薄規格:0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。
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第三類別 銳隆科研 尖端材料供應站 (R&D Materials)
戰略定位:解決科研界與 R&D 端的採購痛點,建立資訊對稱屏障。
• 新興能源材料:鈣鈦礦 (Perovskite) & 量子點 (Quantum Dot);CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料。
• 有機光電與奈米碳材:石墨烯 (粉末、高濃度分散液);單壁/多壁碳管;Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS。
• 高純度化學品:供應碘化銦、氧化錫、二碘化錫等特種實驗試劑。
• CAS 智慧查詢:支援 35 萬種化學品價格即時查詢。
【 銳隆光電 × 銳隆科研 | 科技台灣:一站式 研發 + 試產 + 量產 】
在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業,銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。
我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈,助您的創新領先落地!
【 玻璃基板與精密加工方案 】
面板玻璃: 10代線光電面板、觸控顯示(切割|研磨|印刷|強化|鍍膜|線路蝕刻) 半導體玻璃: 石英晶圓、
玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃: 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm) 特殊光學: 藍寶石、BF33、B270、BK7、
D263T、EXG、Eagle2000、OA-10 加工實力: 異形切割|研磨拋光|精密印刷|化學強化|光學鍍膜|AR/AG/AF
��【 半導體材料與靶材服務 】
矽晶圓核心基材: Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物(2–12 吋,客製厚度,單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工) 真空鍍膜靶材:
純金屬: Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物: ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍: 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)
��【 前瞻封裝技術 (FOPLP) 】
扇出型面板級封裝: 310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm 應用領域: AI 晶片、HPC 高效能運算、
HBM、5G/6G、自駕車、資料中心
��【 銳隆科研:尖端材料供應站 】
鈣鈦礦 & 量子點 : CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料 有機光電材料 ��: Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、
PCBM、PEDOT:PSS 奈米碳材 ️: 石墨烯 (粉末/分散液)、單壁/多壁碳管、石墨化碳管 高純化學品: 碘化銦、
氧化銦、氧化錫、二碘化錫等 CAS 查詢: 支援 35 萬種化學試劑價格即時查詢
銳隆優勢:為什麼選擇我們?
一站式整合|減少供應商對接成本,材料加工封裝一條龍。 快速交期|掌握核心製程,滿足 R&D 緊湊的開發時程。
穩定品質|支援從研發端的小量試產到工業級的穩定產出。 研發友善|專業技術諮詢,彈性支援特殊規格客製化。
�� 35萬種CAS化學品價格查詢
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356苗栗縣後龍鎮校椅里槺榔二街279號
以沙漠寶藏秘洞為主題的《PG芝麻開門》,是款5軸3行佈局、高達10,000x獎勵上限的冒險風格遊戲。只要出現6個以上金幣符號,就能啟動獎勵模式,獲得3次免費旋轉,並透過收集器放大金幣數值,形成高額回饋。RTP達96.77%,玩法簡單易懂,符號互動有趣,讓不同程度的玩家都能快速進入遊戲狀態。 在獎勵模式中,PG試玩玩家可遇見迷你、小型、大型與超大型等特殊符號,最高可獲得5,000x投注金額,加上收集器倍增機制,更具爆發力。整體節奏爽快,畫面細膩,兼具娛樂性與刺激感,是近期討論度極高的人氣之作。
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…
戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝:單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。 • 真空鍍膜靶材:包含 Al, Cr,…
威力彩的魅力在哪裡? 在它的頭獎有機會可以到上億元,因為威力彩獎金的頭獎跟貳獎沒有人中的話,那獎金就會累積到下一期中,這也是為什麼新聞常常會報導威力彩連槓多期,獎金已經上看億元的原因! 那如果你對於威力彩玩法有興趣的朋友就可以跟著小編一起來了解,威力彩開獎日期在每週一、四晚間8:30,並分為兩個選號區,第一區選號由01-38間的號碼中,抽出6個開獎號碼;第二個選區則是由01-08間的號碼抽出1個號碼,所以威力彩開獎號碼為6個正碼+1個特別號。…
當大樂透開出大獎的時候,就會有人去採訪中獎者是怎麼中獎的,你就會發現其實蠻多中獎者都是採用大樂透包牌,而這個大樂透包牌意思就是指一次買超過基本的6個號碼,然後系統會自動生成出所有可能的6個號碼組合,代表你一次要買很多張彩券,而且號碼越多花費就會越高,而中獎機會與中獎倍數也會隨之增加~ 除了選多個號碼之外,還有一種買法是【大樂透包牌800】,也就是你在第一區自選1組號碼然後是第二區全包,共8注,所以總計800元。這也是為了不要錯過大獎,畢竟要中大獎的話,第二區也相當的重要~…