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持分土地不好賣？掌握方法，讓資產發揮真正價值！
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- 台灣以內
- 刊登日期: 2026-07-09
先進封裝與半導體材料
戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。 • 真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr,…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
光電玻璃與精密加工方案
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。 • 機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。 • 精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。 • 精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。 • 機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。 •…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…
- 不分區
- 刊登日期: 2026-05-27
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 ‧前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 ‧核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵)等 III-V 族化合物。 ‧客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…
- 全球
- 刊登日期: 2026-05-22
