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代書/薪轉+勞保/借款專案 小額低利借款 另有土地/持分地借款、離島、原住民保留地/借款方案可評估 銀行小白、信用異常、銀行辦不過、強停、拒往、法扣薪水、皆可辦理 條件:有工作+薪轉+勞保=年資有2個月以上可承做 上班族、軍公教、士官兵皆可申辦 額度:10~50萬 本利攤還 只要配合薪轉扣款 皆可評估 本利攤還月息2.5分起-4.5分 依照個人條件評估 線上傳送資料評估:身份證件+薪轉+勞保+個人基本資料 正派經營 文件資料保密 申辦安心…
戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝:單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。 • 真空鍍膜靶材:包含 Al, Cr,…
戰略定位:涵蓋 10 代線規模,提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。 • 機能性導電玻璃與薄膜:高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃,適用於電致變色、OLED 與太陽能;以及導電軟板 (ITO Film)。 • 精密玻璃加工工藝:CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。 • 精密印刷:黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。 • 機能性表面鍍膜:AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。 •…
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 • 客製化工藝:單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…