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銳隆集團產品類別全圖譜一站式研發與生產方案

銳隆集團產品類別全圖譜一站式研發與生產方案第一類別先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 • 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…

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刊登日期: 2026-05-14

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