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第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 ‧前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 ‧核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵)等 III-V 族化合物。 ‧客製化工藝:單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊…