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【 玻璃基板與精密加工方案 】 面板玻璃: 10代線光電面板、觸控顯示(切割|研磨|印刷|強化|鍍膜|線路蝕刻) 半導體玻璃: 石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃: 無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm) 特殊光學: 藍寶石、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10 加工實力: 異形切割|研磨拋光|精密印刷|化學強化|光學鍍膜|AR/AG/AF ��【 半導體材料與靶材服務 】 矽晶圓核心基材: Si / SOI / SiC / Ge /…
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位:鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 • 前瞻封裝技術 (FOPLP):面板級扇出型封裝載板加工(支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸)。 • 核心半導體基材:供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •…